열관리 소재

Electronics Thermal Management

열관리 소재

가전, 모바일, 반도체 및 친환경 자동차용 디바이스의 열 관리(Thermal Management)에 대응하는 소재입니다.

MAIN ITEM

DYNACARD Diamond-Cu

Dynacard · 다이아몬드-구리 복합 고방열 소재

고출력 칩 냉각의 새로운 기준

다이아몬드와 구리를 복합해 800 ~ 950 W/(m·K)의 열전도율을 확보한 열관리 소재의 메인 강조 품목입니다. 구리 대비 크게 높은 열확산 성능과 반도체 소자에 가까운 낮은 열팽창계수(5 ~ 8 ppm/K)를 동시에 갖춰, 고열유속 칩 패키지의 히트 스프레더(Lid) 용도에서 반복 열사이클 신뢰성에 유리합니다.

DYNACARD Diamond-Cu 히트 스프레더
DYNAC 제품 개요

All-Diamond-Metal 히트 스프레더

계면 접합과 용접 신뢰성 등 다이아몬드-금속 복합재의 핵심 난제를 해결한 제품으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 고출력 칩 냉각에 대응합니다. 전 제품 대만 생산입니다.

기술 자료 · 샘플 문의 →

600 W/(m·K) 이상 열전도율
40% 냉각 에너지 절감
1/2 경쟁사 대비 납기
40~50% ↓ 해외 브랜드 대비 가격
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고열전도

발열 밀도가 높아지는 전력 소자와 반도체 패키지의 열을 빠르게 분산.

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열팽창 정합

Diamond-Cu 복합 구조로 반도체 소자와의 열팽창 차이를 완화.

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구조 부품

고온·고속 회전 환경에서 형상과 강성을 유지하는 고기능 수지.

방열 소재  Diamond-Cu

다이아몬드와 구리를 복합한 고열전도 소재로, 칩 패키지에서 Lid(히트 스프레더) 위치에 적용됩니다. Die에서 발생한 열이 TIM1 → Lid → TIM2 → Cold plate 경로로 빠져나가는 구조에서, 구리 대비 크게 높은 열전도율로 열을 확산시키는 동시에 반도체 소자에 가까운 낮은 열팽창계수(CTE)를 가져 반복 열사이클에서의 계면 신뢰성에 유리합니다.

칩 패키지 방열 경로 단면도 아래에서 위로 PCB, 서브스트레이트, Die, TIM1, Diamond-Cu Lid, TIM2, Cold plate 순으로 쌓인 구조. 열은 Die에서 발생해 Cold plate로 빠져나갑니다. Cold plate TIM2 Lid Diamond-Cu TIM1 Die PCB Die → TIM1 → Lid (Diamond-Cu) → TIM2 → Cold plate
Diamond-Cu는 칩 패키지의 Lid(히트 스프레더) 위치에 적용됩니다.

성능 파라미터

항목Diamond-Cu
열전도율 (Thermal Conductivity)800 ~ 950 W/(m·K)
열팽창계수 (CTE)5 ~ 8 ppm/K
밀도 (Density)5.2 ~ 6.6 g/cm³
상표 (Brand)주요 품목 (Grade)제조사비고
DYNACARDDiamond-CuDynacard (Taiwan)반도체 · 전력 소자 방열, 히트 스프레더(Lid)

고기능 수지  High-Performance Resin

내열성과 치수 안정성을 갖춘 폴리페닐렌설파이드(PPS) 계열 수지입니다. 고속 회전과 발열이 동시에 요구되는 AI 서버 쿨링팬 부품을 비롯해, 데이터센터·전장 등 고발열 전자기기의 구조 부품에 적용됩니다.

상표 (Brand)주요 품목 (Grade)제조사비고
G-FAMGR03 Series (고강도 PPS)G-FAMAI 서버 쿨링팬 등 고온·고속 회전 부품

적용 분야  Applications

고열유속(High Heat-Flux) 칩 패키지의 열 관리와 전력 소자용 히트싱크 용도에 적합합니다.

5G통신 기지국 · 네트워크 장비
CPU / GPUAI 서버 · 고성능 컴퓨팅
항공우주고신뢰성 전자 장비
레이저고출력 광원 방열
NEV 전력 소자친환경차 파워 모듈

※ 브랜드명 및 상표는 각 제조사의 자산입니다. 상세 사양과 공급 조건은 영업담당자에게 문의해 주시기 바랍니다.